X-BOND MS-K88 – klej na bazie technologii MS

Do izolacji termicznych (styropian, wełna mineralna) na podłożach z betonu, cegły, szkła i metalu, do klejeniapłytek ceramicznych i kamiennych, drewna oraz parkietu na różnorodnych podłożach; do spajania materiałów metalowych, betonowych, kamiennych  z tworzyw sztucznych (wymagana próba); jako powłoka uszczelniająca i klej do parkietu na jastrychach cementowych o wilgotności resztkowej maks. 4%